隨著半導體市場需求的迅速增長，許多設備廠商正積極擴充生產能力，以滿足日益增加的訂單需求。2025年，封測產業的快速發展將帶動設備需求進一步擴大，特別是在CoWoS等先進封裝技術領域。由田、迅得和群翊等本土設備廠商，正通過擴建新廠和增強技術創新，抓住這一市場機遇，預期將顯著提升營收和市場競爭力。

這些企業的擴廠計劃不僅能夠增加產能，還將強化與半導體封測大廠的合作，推動本土化需求的發展，進一步穩固其在全球市場中的地位。對投資者來說，這些擴廠計劃帶來了可觀的回報機會，預示著未來幾年內的穩定增長。

半導體產業投資熱潮延續，設備廠商營收前景樂觀

半導體設備需求增長的原因

隨著半導體技術的快速發展，先進封裝技術成為市場上備受關注的一大領域。CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術是當前半導體封裝領域中的核心技術之一，主要用於提升芯片性能和集成度。由於先進封裝能夠顯著提高芯片的效能並降低成本，越來越多的晶圓代工廠及封測廠商開始加大對此領域的投入。

2025年，隨著市場對半導體設備的需求急劇增加，CoWoS產能的擴充將進一步加快，並且一線封測廠也將積極拓展類CoWoS技術產線。這些發展帶動了設備廠商的商機，並促使他們加速擴廠計畫。對於設備供應商來說，這不僅是擴充產能，更是一個利用本土化需求和技術創新佔領市場的黃金機會。

設備廠商擴廠計畫分析

由田（3455-TW）

由田作為本土領先的半導體設備製造商之一，深刻認識到半導體先進封裝市場的增長潛力。隨著CoWoS和類CoWoS技術需求的激增，由田將在桃園平鎮廠進行擴廠。這一擴廠計畫的投資金額達1.35億元，涵蓋土木與機電工程，主要用於滿足封測大廠對黃光中介層製程的需求。此外，由田也將布局FOPLP領域（Fan-Out Panel Level Packaging），預計將在2025年實現回報。

迅得（6438-TW）

迅得的2025年營收計劃中，預計半導體設備業務的營收將占總體營收的55%以上。為了滿足日益增長的市場需求，迅得已決定進行現增股募資計畫，計劃發行4000張股票，並募得7.2億元。迅得也正在新建中壢新生廠，預計到2025年第二季完成進駐，該廠房規模達1.2萬坪，將為迅得提供更大的生產能力。

群翊（6664-TW）

群翊則透過無擔保轉換公司債（CB）發行，成功籌集13.37億元資金，將進一步擴充其半導體設備產能。群翊的營收預計在2025年將有3-5%的增長，並且半導體設備所占比例將提升至50-60%。此外，群翊正在積極準備向關係人購置土地，用於新建廠房，計劃於2026年完成建設，預計將為群翊帶來每年6億元的新增營收。

市場分析

半導體設備市場的擴展與技術創新，將使得設備廠商獲得更高的市場份額。隨著5G、AI、物聯網（IoT）等應用領域的快速增長，先進封裝市場將持續擴張。透過積極投資擴廠、提升技術能力，本土設備廠商將有機會進一步鞏固市場地位，並提高國際競爭力。

投資利多

對投資者而言，這些擴廠計劃意味著未來幾年內穩定的收入增長和更高的市場估值。隨著全球半導體產業鏈的變化，本土化生產需求提升，台灣設備廠商的競爭力將進一步加強。投資這些企業將是一個值得關注的策略。

未來展望

展望未來，半導體設備市場將持續成長，特別是在先進封裝技術的推動下，本土設備廠商的成長空間仍然廣闊。透過持續擴大產能、強化技術創新，這些企業將能在國際市場中佔據更有利的位置。

結論

整體而言，由田、迅得、群翊等半導體設備廠商的擴廠計畫，將帶動台灣半導體產業鏈的發展，並為投資者提供穩定且有潛力的投資機會。在全球半導體市場持續升溫的背景下，這些企業的成長潛力不容忽視，未來幾年內將持續扮演關鍵角色。