台指期夜盤周五（2日）強勢大漲677點，收在49346點，與台股現貨48475點相比，出現近900點正價差，市場多頭氣氛明顯升溫。隨著美股費城半導體指數大漲，加上第四季AI、半導體與高速傳輸需求持續發酵，市場關注下周一台股是否有機會出現強勢跳空行情。

不過，比起單純追逐指數，更值得注意的是第四季資金可能轉向「低基期、缺貨、漲價」題材。分析師點名ABF載板、HVLP銅箔、MLCC、光通訊、玻璃基板、AI供電以及AI ASIC等7大族群，部分產業供需吃緊甚至可能延續至2027年。

📈 台指期夜盤大漲677點　正價差近900點成市場焦點

周五台股期貨市場出現強勁多頭攻勢，台指期夜盤大漲677點，最終收在49346點。

相較於現貨市場48475點，兩者之間出現接近900點的正價差。

對投資人來說，期貨與現貨之間的價差並不能直接視為「隔天一定上漲」的保證，但如此明顯的正價差，確實反映夜盤交易期間市場風險偏好快速升溫。

🔥 特別是在美股半導體類股同步走強的背景下，台灣市場中與AI伺服器、半導體、高速傳輸、先進封裝及電源供應相關的股票，自然成為資金關注的核心。

市場目前關注的第一個重要位置，就是48602點。

如果指數能夠在開盤後快速站穩這個關卡，短線多方氣勢可能進一步強化，尤其是先前漲幅相對落後的中小型股，可能成為下一波資金追價的重要方向。

🔥 費半大漲2.4%　台股AI族群再度獲得外部助攻

本波台股多頭氣氛升溫，其中一個重要催化劑就是美國半導體類股表現。

費城半導體指數大漲2.4%，對於高度依賴半導體、AI伺服器及電子零組件出口的台灣市場而言，具有相當強的情緒帶動效果。

📌 台股市場有一項非常明顯的特色，就是大型科技股與美國科技股之間具有高度連動性。

當美國半導體股走強時，台灣市場通常會先反映相關供應鏈的評價提升，接著資金再從大型權值股擴散至中小型供應商。

這也正是市場目前特別關注中小型股的原因。

如果大型權值股已經累積相當漲幅，資金在第四季尋找新的報酬來源時，就可能開始轉向先前漲幅較小、基本面正在改善的公司。

換句話說，第四季的重點未必只是「買最熱門的股票」，而可能是尋找：

💡 需求正在增加

💡 供給開始吃緊

💡 產品價格可能上漲

💡 產能利用率提高

💡 獲利即將出現轉折

💡 目前股價基期仍相對低

這類公司，才有機會成為市場所謂的「低基期黑馬」。

📊 KD黃金交叉＋均線多頭排列　大盤進入強勢階段？

摩爾投顧分析師江國中表示，目前台股已出現多項偏多訊號。

其中包括大盤日線與周線KD指標呈現黃金交叉，而且指標開口進一步擴大。

📈 對技術分析投資人而言，KD黃金交叉通常代表短中期市場動能轉強。

而當日線與周線同時出現偏多訊號時，市場往往會認為多頭結構正在逐步形成。

更值得注意的是，台股均線結構也已經出現多頭排列。

所謂均線多頭排列，簡單來說，就是短期、中期與長期均線依序向上排列，代表不同時間週期的市場平均成本同步往上。

這種型態一旦形成，往往代表市場趨勢已經由整理轉向上升。

江國中認為，大多頭格局成型後，按照過去市場慣性，行情至少可能發酵60天以上。

但這並不代表指數會一路直線上漲。

反而可能出現：

🚀 暴噴

⬇️ 急殺

🧹 洗盤

📈 再創新高

這種劇烈循環。

因此，投資人如果只看到「大盤可能漲到5萬點」，卻忽略高檔震盪風險，反而可能在短線急殺時承受較大的心理壓力。

🎯 台股下一步挑戰5萬、5萬3千點？最終目標看55218點

對後市行情而言，目前市場最受關注的，就是台股能否進一步突破關鍵整數關卡。

江國中認為，如果多頭格局延續，大盤第四季可能陸續挑戰：

📌 48602點

📌 50000點

📌 53000點

📌 55218點

這些位置。

其中5萬點無疑是最具有市場心理意義的整數關卡。

一旦指數突破5萬點，市場關注焦點可能迅速轉向5萬3000點。

而如果行情進一步延伸，則有機會挑戰55218點。

不過，這些都是技術分析所推估的目標位置，並不代表市場一定會按照預測路徑前進。

尤其台股目前位於相對高檔區域，波動幅度可能比過去更大。

因此第四季真正值得關注的問題，其實不是「台股會不會漲」，而是：

👉 資金會往哪裡流？

👉 哪些產業的基本面還沒完全反映？

👉 哪些公司可能受惠缺貨與漲價？

👉 哪些族群的獲利可能在2027年進一步放大？

這也是「低基期＋缺貨」策略受到市場關注的原因。

🧠 第四季投資策略：避開高基期、搶進低基期

當市場進入多頭階段，投資人最容易犯的一個錯誤，就是看到某個族群已經大漲，就直接追價。

但如果股價已經提前反映未來數年的獲利成長，即使公司基本面持續改善，股價也未必能夠同步上漲。

因此，第四季如果要尋找新的投資機會，「低基期」可能會成為重要關鍵。

所謂低基期，並不是指股價一定很低。

⚠️ 股價低，不代表基期低。

真正的低基期，是指市場對公司未來獲利預期仍然相對保守，但產業供需已經開始發生變化。

例如產品開始缺貨、報價開始上調、客戶訂單增加、產能利用率提升，甚至新產品開始進入量產。

一旦這些因素開始反映在財報，市場才可能重新上修企業獲利預期。

這種「基本面轉折＋股價尚未完全反映」的組合，往往才是中長線投資人真正想尋找的機會。

🥇 第一大黑馬：高階ABF載板與PCB載板

📦 缺貨潮可能延續至2027～2028年

第一個受到市場關注的族群，就是高階ABF載板與PCB載板。

相關個股包括：

南電、臻鼎、尖點、健策。

ABF載板是高階CPU、GPU及AI加速器的重要關鍵材料之一。

隨著AI伺服器效能持續提升，晶片尺寸、運算能力與封裝複雜度同步增加，對高階載板的需求也跟著提升。

尤其AI晶片不只是數量增加，還出現單顆晶片價值提高的趨勢。

這意味著高階載板需求可能同時受到「量」與「規格升級」兩大因素推動。

🔥 如果AI伺服器需求持續成長，高階ABF載板供應鏈自然有機會受惠。

市場目前更關注的是供需缺口。

若高階產品供應仍然吃緊，缺貨狀況延續到2027甚至2028年，相關廠商就可能擁有較好的議價空間。

這也是市場將ABF載板視為第四季重要觀察族群的原因。

🥈 第二大黑馬：HVLP高階銅箔

🔥 AI伺服器升級帶動高階銅箔需求

第二個市場關注族群，是HVLP高階銅箔。

目前相關代表個股為：

金居。

HVLP屬於高階低粗糙度銅箔，主要應用在高速、高頻傳輸需求。

當AI伺服器從一般運算逐漸走向高速運算，資料傳輸速度大幅提高，PCB材料也必須同步升級。

因此，銅箔已經不再只是「一般電子材料」，而是直接影響高速訊號傳輸品質的重要零組件。

📡 AI伺服器、交換器、高速網通設備的升級，都可能推動高階銅箔需求。

市場目前關注的是第四季供需缺口擴大以及加工費調漲。

即使未來有新產能加入，若高階產品需求同步快速增加，新增供給仍可能無法立即填補市場缺口。

這也是HVLP銅箔被視為「缺貨漲價」題材的重要原因。

🥉 第三大黑馬：高階MLCC與矽晶圓

⚡ 訂單排隊可能一路延伸至2027年

第三大族群則包括高階MLCC與矽晶圓。

相關個股包括：

華新科、環球晶、中美晶、合晶、嘉晶。

MLCC是電子產品中不可或缺的被動元件。

從智慧型手機、汽車電子，到AI伺服器與高階運算設備，都需要大量MLCC。

而AI伺服器對電源穩定度及高速運算的要求更高，因此高階規格MLCC的需求也隨之提升。

另一方面，矽晶圓則是半導體產業最重要的基礎材料之一。

當先進製程、AI晶片及高效能運算需求持續成長，上游晶圓材料需求也會受到帶動。

📈 市場目前關注高階規格產品供應緊張、價格維持相對強勢，以及部分訂單排隊可能延續至2027年。

如果供應吃緊情況持續，價格與產能利用率就可能成為影響相關公司的重要因素。

🌐 第四大黑馬：光通訊、CPO與矽光子

🚀 800G、1.6T升級潮成長空間大

第四個熱門族群，就是光通訊與CPO。

相關個股包括：

聯亞、聯鈞、前鼎、光聖、環宇-KY。

AI資料中心最大的瓶頸之一，就是資料傳輸。

當GPU數量增加、AI模型越來越大型，伺服器之間必須交換大量資料，因此網路頻寬需求持續提升。

從400G進一步走向800G，再往1.6T發展，代表光通訊產業正在進入新一輪升級循環。

🌐 這也是CPO與矽光子受到市場高度期待的原因。

CPO的核心概念，就是讓光學元件與交換晶片、ASIC等更進一步整合，降低資料傳輸距離及功耗。

隨著AI資料中心規模持續擴大，光通訊不再只是傳統網通題材，而是AI基礎建設的重要一環。

因此，市場將CPO視為具有短、中、長期成長題材的族群。

🪟 第五大黑馬：玻璃基板TGV與面板級封裝

💎 下一世代封裝技術成市場新焦點

第五個族群，是玻璃基板、TGV以及面板級封裝。

相關個股包括：

友達、群創、TPK-KY。

當AI晶片尺寸不斷增加，傳統封裝技術也面臨新的挑戰。

玻璃基板具備尺寸穩定、平整度高等特性，因此市場一直在研究其在先進封裝與高效能運算領域的應用潛力。

其中TGV，也就是Through-Glass Via，主要透過玻璃通孔技術進行上下層連接。

這類技術被市場視為未來高階封裝的重要發展方向之一。

🔥 市場目前尤其關注AI晶片大廠導入玻璃基板後，是否會進一步帶動供應鏈進入試產、驗證及量產階段。

因此，這個族群目前仍具有高度題材性。

不過相較於已經大量量產的AI伺服器零組件，玻璃基板仍有技術驗證與量產進程等變數，投資人更需要留意實際訂單與量產進度。

⚡ 第六大黑馬：AI供電與800V VDC

🔌 AI資料中心「電力革命」正在發生

如果說GPU是AI資料中心的大腦，那麼電力系統就是支撐整個AI運算中心運作的心臟。

隨著AI GPU功耗不斷提升，傳統資料中心的電力架構開始面臨挑戰。

因此，800V VDC等高壓直流供電架構逐漸受到關注。

相關代表公司包括：

台達電。

AI資料中心的電力需求不是單純「多蓋幾台變壓器」就能解決。

從電網、電源、UPS、機櫃電源，到資料中心內部供電架構，都需要同步升級。

這也讓AI供電從單一零組件題材，逐漸變成「系統整合」概念。

⚡ 當AI機櫃功耗持續提高，如何降低電力轉換損耗、提升能源效率，就會成為資料中心營運商越來越重要的問題。

因此，AI電源供應鏈可能是未來幾年AI基礎建設中不可忽略的一條主線。

🧠 第七大黑馬：AI ASIC客製化晶片

💻 客製化晶片需求成長　明年效益可望放大

最後一個受到市場關注的族群，是AI ASIC，也就是客製化AI晶片。

代表公司為：

聯發科。

ASIC最大的特色，就是針對特定應用需求進行客製化設計。

與通用型GPU相比，ASIC可以針對特定工作負載進行最佳化，在成本、功耗與效能之間取得更適合的平衡。

隨著大型科技公司投入自研AI晶片，ASIC市場也逐漸受到重視。

📌 市場目前關注的關鍵，就是相關專案在第四季進入量產後，明年效益是否進一步放大。

如果首個專案成功量產，並且獲得其他客戶認可，後續可能帶來新的客戶與專案。

對IC設計公司而言，這種「第一個客戶成功→建立產品經驗→吸引更多客戶」的模式，往往具有長期意義。

📋 第四季7大低基期族群一次看

🔍 為什麼「缺貨」會成為第四季重要關鍵字？

投資市場中，「缺貨」之所以受到重視，是因為它可能直接影響企業的議價能力。

一般來說，如果市場供過於求，廠商就容易陷入價格競爭。

但如果需求大於供給，廠商反而可能提高產品價格。

這會形成一個非常重要的循環：

需求增加 → 供給不足 → 價格上漲 → 毛利率改善 → 獲利上升 → 市場上修評價。

📈 這就是為什麼市場會特別尋找「缺貨＋漲價」題材。

尤其半導體供應鏈具有長期擴產特性。

新產能從規劃、設備採購、建廠到正式量產，通常需要相當時間。

因此，如果需求突然快速增加，短期供應未必能夠立即跟上。

這也可能造成部分高階零組件出現供需缺口。

🏭 AI需求不只帶動晶片　整條供應鏈都可能受惠

過去市場談AI，第一時間想到的往往是GPU、CPU或AI伺服器。

但隨著AI資料中心規模越來越大，受惠範圍已經從晶片一路向外延伸。

從上游材料開始，包括：

🔹 矽晶圓

🔹 ABF載板

🔹 銅箔

🔹 MLCC

再到中游：

🔹 PCB

🔹 光通訊

🔹 CPO

🔹 電源

以及更前端的：

🔹 資料中心

🔹 電力基礎建設

🔹 液冷

🔹 先進封裝

都可能成為AI資本支出的受益者。

因此，第四季如果AI行情持續，市場焦點可能不再只集中於少數大型科技股，而是開始尋找「AI第二圈、第三圈」供應鏈。

⚠️ 大盤看多不代表可以無腦追高

雖然市場目前出現非常強烈的多頭訊號，但投資人仍然需要留意一個重要問題：

指數越高，波動可能越大。

當台股突破前高、挑戰5萬點時，市場容易出現兩種極端情緒。

第一種是害怕踏空，看到上漲就追。

第二種則是擔心泡沫，在急殺時恐慌賣出。

但如果市場真的處於多頭循環，最常見的走勢往往不是一路上漲，而是：

🚀 上漲

⬇️ 回檔

🧹 洗盤

🚀 再上漲

因此投資人更需要控制部位，而不是單純猜測隔天會漲多少。

尤其「下周一大漲1000點」這類市場預期，即使受到夜盤正價差與美股上漲激勵，也不能視為確定結果。

市場實際走勢仍會受到國際股市、法人籌碼、匯率、期貨未平倉量以及突發消息等因素影響。

📌 低基期策略怎麼看？掌握「三個條件」

如果投資人想從7大族群中進一步挑選標的，可以從三個方向觀察。

① 基期是否相對低

首先觀察股價是否已經提前反映利多。

如果公司股價已經大幅上漲，但未來獲利還沒有同步增加，就要注意追高風險。

反過來，如果產業需求已經改善，但股價仍在整理階段，就值得列入觀察名單。

② 缺貨是否真的存在

「缺貨」不能只看市場傳聞。

真正值得關注的是：

📌 客戶拉貨增加

📌 產能利用率提升

📌 交期拉長

📌 報價上升

📌 加工費調漲

📌 公司擴產

如果這些訊號同步出現，才比較能確認供需正在發生變化。

③ 獲利是否能跟上

最後還是要回到最基本的企業獲利。

如果產品價格上漲，但原物料成本同時暴增，企業未必能真正受惠。

因此投資人還需要觀察：

💰 毛利率

💰 營益率

💰 EPS

💰 接單狀況

💰 資本支出

💰 產能利用率

只有當需求、價格與獲利形成正向循環，股價才比較有機會走出中長期行情。

🔮 第四季台股最大的變數：AI行情能不能延續？

台股第四季能否持續創高，AI仍可能是非常重要的核心因素。

目前市場對AI的期待已經從「AI概念」逐漸轉向「AI實際需求」。

這是一個很大的變化。

早期市場只要公司宣布投入AI，就可能受到資金追捧。

但現在投資人開始要求更多：

👉 AI產品到底賣多少？

👉 客戶是誰？

👉 訂單能不能持續？

👉 毛利率有沒有提升？

👉 明年營收能增加多少？

這意味著第四季市場選股可能更加重視基本面。

也因此，「低基期＋缺貨＋漲價＋AI需求」這幾個條件如果能夠同時成立，就可能成為市場尋找下一波黑馬的重要方向。

🏁 結語：台股多頭進入新階段　7大缺貨族群值得持續追蹤

台指期夜盤大漲677點、收在49346點，與現貨之間出現近900點正價差，加上美股費半指數大漲2.4%，確實讓台股第四季多頭氣氛明顯升溫。

從技術面來看，市場目前關注48602點是否能夠順利突破，後續則可能進一步挑戰5萬、5萬3000點，甚至更高的技術目標。

不過，比起猜測「下周一到底會漲幾百點」，投資人更應該關注第四季資金結構的變化。

🔥 高階ABF載板

🔥 HVLP高階銅箔

🔥 高階MLCC與矽晶圓

🔥 光通訊與CPO

🔥 玻璃基板與TGV

🔥 AI供電與800V VDC

🔥 AI ASIC

這7大族群的共同特色，就是都與AI、高速運算、半導體升級或資料中心建設有關，而且部分產業存在供需吃緊、產品升級與缺貨漲價等題材。

尤其當市場從「追逐高基期熱門股」逐漸轉向「尋找下一批獲利成長股」時，低基期族群的表現值得持續觀察。

📈 第四季真正的投資關鍵，或許不是猜哪一檔股票明天會漲停，而是找到哪些公司正在從「需求增加」走向「供需吃緊」，再從「供需吃緊」走向「價格上漲」，最後反映到「獲利成長」。

當AI產業的資本支出持續擴張，供應鏈的受惠範圍也會越來越廣。

因此，對投資人而言，與其單純追逐已經大幅上漲的高基期股票，不妨持續追蹤那些目前市場關注度相對較低、但產品需求正在升溫、產能利用率正在改善，甚至具備缺貨漲價條件的公司。

⚠️ 當然，以上內容屬市場分析與投資題材整理，不代表任何股票的買賣建議。個別公司股價仍可能受到基本面、估值、法人籌碼、國際市場與產業景氣循環等因素影響，投資人仍應依自身風險承受能力審慎評估。