📈 AI時代來臨，先進封裝成為兵家必爭之地

過去數十年，半導體產業主要依靠製程微縮推動效能提升。然而隨著先進製程逐漸接近物理極限，摩爾定律放緩已成為產業共識。

因此，全球晶片大廠開始將競爭焦點轉向：

• 異質整合（Heterogeneous Integration）
• 3D封裝技術
• Chiplet架構
• 先進封裝技術

尤其AI晶片需求暴增後，高頻寬記憶體（HBM）與GPU之間的封裝整合需求快速攀升。

像是NVIDIA、AMD、Google、Amazon等科技巨頭，皆大量採用先進封裝技術提升運算效率。

然而，先進封裝產能擴張速度遠遠追不上市場需求。

這也使得台積電CoWoS產能長期供不應求，成為全球AI供應鏈的重要瓶頸。

🔬 FOPLP是什麼？為何受到市場高度關注？

FOPLP全名為：

Fan-Out Panel Level Packaging（面板級扇出型封裝）

它可視為目前扇出型封裝（FOWLP）的升級版本。

傳統封裝多以圓形晶圓作為基礎。

但FOPLP改採：

✅ 大尺寸方形面板

✅ 面板尺寸更大

✅ 可同時生產更多晶片

✅ 提高材料利用率

✅ 降低封裝成本

以群創開發的技術為例，其3.5代線方形基板面積約為傳統12吋晶圓的7倍以上。

換句話說，同樣設備運轉時間下，可完成更多封裝產品。

因此被視為未來降低先進封裝成本的重要方向之一。

🏭 為何群創與友達有能力跨足半導體封裝？

許多人好奇：

面板廠與半導體產業看似不同，為何能快速跨界？

答案其實在於技術基礎高度相似。

🔍 面板廠擁有三大先天優勢

1. 大面積基板製造經驗

面板產業長期處理大型玻璃基板。

例如：

• TFT-LCD
• OLED
• Mini LED

相關製程涉及：

• 光刻技術
• 薄膜沉積
• 蝕刻技術
• 精密對位

與半導體封裝具有高度共通性。

2. 現成無塵室與設備

面板產業景氣低迷多年。

不少舊世代產線閒置。

例如：

• 3.5代線
• 4.5代線
• 5代線

若直接關廠將產生龐大折舊損失。

轉型封裝後：

• 可延長設備生命週期
• 提高產能利用率
• 降低投資成本

形成極佳的轉型條件。

3. 精密製造人才充足

台灣面板產業發展超過20年。

累積大量：

• 製程工程師
• 設備工程師
• 品質管理人才

這些技術人員經過培訓後，能快速銜接半導體封裝需求。

💡 群創成功打入SpaceX供應鏈的象徵意義

近年市場最關注的案例之一，便是群創成功切入低軌衛星產業鏈。

低軌衛星市場正在快速擴張。

除了SpaceX Starlink之外，還包括：

• Amazon Kuiper
• OneWeb
• Telesat

等國際業者。

衛星通訊設備必須具備：

• 輕量化
• 高可靠度
• 耐高溫
• 高頻高速傳輸

這些特性恰好符合FOPLP技術優勢。

群創成功進入相關供應鏈，意味著其封裝技術已獲得國際市場認可。

未來更有機會向AI晶片、高速通訊與車用電子市場延伸。

🤖 AI晶片需求爆發，FOPLP有望緩解CoWoS壓力

目前全球AI晶片封裝需求持續暴增。

市場主要依賴：

• CoWoS
• InFO
• SoIC

等先進封裝技術。

但產能不足問題日益嚴重。

因此，市場開始尋找新的封裝解決方案。

FOPLP具備以下優勢：

✅ 更大封裝面積

可支援大型AI晶片模組。

✅ 更低製造成本

面板尺寸大幅提升產出效率。

✅ 更高產能彈性

不受晶圓尺寸限制。

✅ 適合Chiplet架構

符合未來AI晶片設計趨勢。

因此，FOPLP被視為下一代AI晶片封裝的重要候選技術。

🔗 面板廠加入，補齊台灣半導體產業鏈缺口

台灣半導體產業過去優勢主要集中於：

🏆 上游

• IC設計
• EDA工具
• IP授權

🏆 中游

• 晶圓代工
• 光罩製作

🏆 下游

• 封裝測試

然而在先進封裝快速成長下，市場開始出現新的需求。

FOPLP正好位於：

「晶圓級封裝」與「傳統載板封裝」之間。

面板廠加入後，可補足過去較薄弱的技術環節。

形成更完整的供應鏈體系。

⚙️ 帶動本土設備與材料供應商升級

面板廠跨足封裝並非只有自身受益。

更重要的是帶動整體產業升級。

受惠族群包括：

🔧 設備廠

• 曝光設備
• 檢測設備
• AOI設備
• 自動化設備

🧪 材料廠

• 感光材料
• 封裝樹脂
• 導電材料
• 基板材料

過去主要服務面板產業的供應商。

如今有機會跨入半導體供應鏈。

提升產品附加價值與獲利能力。

🌍 全球競爭下的戰略價值

美中科技競爭持續升溫。

各國都希望建立完整半導體供應鏈。

美國推動：

• CHIPS Act

歐洲推動：

• European Chips Act

日本則積極扶植：

• Rapidus
• 半導體材料產業

在此背景下，台灣若能將：

面板產業 + 半導體產業

進一步整合。

將形成全球少數具備：

• 設計
• 製造
• 封裝
• 測試

完整垂直整合能力的國家。

這將大幅提高台灣在全球供應鏈中的不可替代性。

⚠️ 面板廠轉型仍面臨三大挑戰

雖然前景看好，但仍存在挑戰。

1️⃣ 良率提升

半導體產業對良率要求遠高於面板產業。

必須持續優化製程能力。

2️⃣ 客戶驗證時間長

國際IDM與AI晶片大廠認證流程嚴格。

從送樣到量產可能需要數年。

3️⃣ 技術標準尚未完全成熟

FOPLP仍屬新興技術。

包括：

• 熱管理
• 翹曲控制
• 大尺寸製程穩定性

仍有待持續突破。

📊 後摩爾時代的關鍵布局

產業界普遍認為，未來十年半導體競爭核心將從單純製程微縮，轉向：

• Chiplet
• 異質整合
• 先進封裝
• 系統級封裝

而FOPLP正是其中重要技術路線之一。

當群創、友達等面板廠加入戰局後，不僅讓台灣封裝產能更加多元化，也有助於建立更完整的產業生態系。

這種跨界合作模式，將成為台灣維持全球半導體領導地位的重要關鍵。

🎯 面板廠跨足封裝，打造台灣半導體第二成長曲線

群創與友達將舊世代面板產線轉型為FOPLP封裝基地，不只是企業求生與轉型策略，更代表台灣產業升級的新方向。在AI、高效能運算、低軌衛星與車用電子需求快速成長下，先進封裝的重要性已不亞於先進製程。面板廠憑藉大面積基板製造能力、成熟無塵室設備與豐富工程人才，成功補足台灣半導體供應鏈的重要缺口。

未來隨著FOPLP技術成熟、客戶驗證完成以及國際需求持續擴大，面板與半導體的跨界融合將進一步強化台灣的全球競爭優勢。這不只是產業轉型，更是一場攸關台灣科技實力與國際地位的戰略布局，為後摩爾時代開啟全新的成長篇章。